Intel Foundry Services (IFS) dikabarkan telah mengamankan pelanggan besar kedua. Rumor liar menyebutkan bahwa MediaTek berencana menggunakan proses fabrikasi canggih 14A milik Intel untuk memproduksi jajaran cip Dimensity masa depan.
Kenapa ini penting?
Jika benar, ini adalah kemenangan besar bagi Intel yang sedang berjuang membangun kembali bisnis foundry-nya. Setelah sebelumnya dirumorkan mendekati Apple untuk memproduksi cip low-end M-series dan ASIC pada node 18A-P di 2027/2028, kesepakatan dengan MediaTek akan menjadi validasi krusial teknologi Intel di pasar mobile.
Tapi, dilansir dari laman Wccftech (10/2), produksi cip ini mengalami beberapa kendala. Mengintegrasikan cip mobile ke proses 14A Intel bukanlah tugas mudah karena arsitektur Backside Power Delivery (BSPD) yang digunakan.
Adapun berikut kelebihan dan kekurangan penggunaan pemrosesan 14A untuk cip berbasis ARM :
- Kelebihan : BSPD mengirim daya lewat jalur belakang cip, mengurangi penurunan tegangan (voltage drop) dan memungkinkan frekuensi lebih tinggi.
- Kekurangan : Teknologi ini rentan terhadap Self-Heating Effect (SHE) atau penumpukan panas internal.
- Resiko : Cip smartphone memiliki ruang pendinginan sangat terbatas. Jika Intel tidak memiliki solusi mitigasi panas yang inovatif, cip Dimensity buatan mereka bisa mengalami masalah overheating.
Pax insight
Meskipun ini kabar baik untuk Intel, namun hingga saat ini belum dapat dipastikan apakah MediaTek benar-benar akan menggunakan teknologi fabrikasi 18A untuk chipset mereka. Berbagai tantangan teknis dan rekam jejak Intel baru-baru ini membuat rumor ini perlu ditanggapi dengan hati-hati.
Namun, jika benar MediaTek melakukan kontrak dengan Intel, mereka akan menjadi produsen chipset ARM pertama yang menggunakan teknologi ini. Bahkan hingga saat ini, Qualcomm masih menggunakan teknologi fabrikasi 2nm untuk chipset mereka.
