OpenAI telah menerbitkan paten baru untuk cip kecerdasan buatan yang mengintegrasikan beberapa ciplet komputasi dengan tumpukan memori HBM. Inovasi ini menggunakan Embedded Logic Bridges untuk menembus batasan fisik desain pengemasan cip konvensional.
Kenapa ini penting?
Teknologi ini memungkinkan lebih banyak ciplet dan memori terhubung sekaligus untuk mendukung beban kerja AI tingkat tinggi. Kapasitas memori super besar ini sangat krusial untuk melatih dan mengoperasikan model kecerdasan buatan skala masif dengan jauh lebih efisien.
Apa saja detailnya?
- Mengatasi Batasan Fisik: Standar saat ini mengharuskan memori HBM diletakkan tepat di sebelah ciplet komputasi dengan jarak kabel kurang dari 6mm. Jembatan logika tertanam dari OpenAI mampu memperluas jangkauan jarak komunikasi ini hingga 16mm.
- Lonjakan Kapasitas: Berkat teknologi jembatan ini satu ciplet komputasi dapat menampung hingga 20 tumpukan memori HBM. Jumlah ini jauh melampaui pendekatan tradisional yang biasanya hanya mampu menampung empat hingga delapan tumpukan.
- Fungsi Serbaguna: Selain memperluas jarak jembatan ini juga dapat berfungsi sebagai pengontrol tumpukan HBM atau menyediakan konektivitas antarciplet berkecepatan tinggi yang sepenuhnya mematuhi standar UCIe.
- Sinyal Kemitraan Intel: Konsep paten OpenAI ini sangat sejalan dengan teknologi cip EMIB atau Embedded Multi Interconnect Bridge milik Intel. Kesamaan pendekatan ini memicu spekulasi bahwa OpenAI mungkin akan mengadopsi teknologi kemasan mutakhir dari Intel untuk memproduksi cip khusus mereka.
Pax insight
Inovasi pengemasan memori ini menegaskan keseriusan OpenAI dalam mendesain infrastruktur perangkat keras mereka sendiri. Jika berhasil direalisasikan desain cip berkapasitas masif ini akan menjadi lompatan besar yang mendorong batas kemampuan pemrosesan AI di masa depan.
