AMD lagi pamer produk baru di ajang Open Compute Project (OCP) Global Summit di San Jose. Mereka menampilkan tampilan statis perdana dari Helios, sebuah platform rak skala besar.
Rak ini dikembangkan berdasarkan spesifikasi Open Rack Wide (ORW) terbaru yang diperkenalkan oleh Meta. Helios kian memperluas filosofi hardware terbuka AMD, mulai dari chip hingga sistem dan kini hingga rak, menandai langkah besar menuju pembangunan infrastruktur AI yang terbuka dan interoperabel (interoperable).
Langkah ini memperkuat posisi AMD dalam kepemimpinan AI dan komputasi berkinerja tinggi (High-Performance Computing atau HPC).
Helios menyediakan fondasi untuk menghadirkan infrastruktur terbuka dan skalabel yang siap mendukung kebutuhan AI global yang terus meningkat. Rak ini dirancang untuk memenuhi tuntutan data center berskala gigawatt. Dengan mengadopsi standar ORW dan OCP, Helios memberikan fondasi berbasis standar yang terpadu bagi industri untuk mengembangkan dan menerapkan infrastruktur AI berkinerja tinggi secara efisien dan masif.
Forrest Norrod, Executive Vice President and General Manager, Data Center Solutions Group AMD, menjelaskan bahwa kolaborasi terbuka adalah kunci utama untuk menskalakan AI secara efisien. Dengan Helios, AMD mengubah standar terbuka menjadi sistem nyata yang benar-benar bisa diterapkan. Ia menggabungkan GPU AMD Instinct, CPU EPYC, dan fabric terbuka untuk menghasilkan platform fleksibel dan berkinerja tinggi yang didesain khusus untuk beban kerja AI generasi berikutnya. Intinya, AMD ingin semua pihak bisa berkolaborasi dan berinovasi tanpa terhalang proprietary system.
Spesifikasi ORW terbaru yang menjadi basis Helios mendefinisikan rak terbuka berukuran ganda yang dioptimalkan untuk kebutuhan daya, pendinginan, dan kemudahan servis sistem AI generasi berikutnya. Fokusnya adalah efisiensi operasional dan kemudahan perawatan (servis).
Platform rak skala besar AMD Helios secara spesifik mengintegrasikan standar komputasi terbuka, termasuk arsitektur OCP DC-MHS, UALink, dan Ultra Ethernet Consortium (UEC). Ini menjamin dukungan fabric terbuka untuk skala naik maupun skala keluar. Rak ini juga dilengkapi dengan sistem pendingin cairan yang dapat dilepas dengan cepat (quick-release liquid cooling) demi performa termal yang berkelanjutan. Selain itu, tata letak ganda menjamin kemudahan servis, dan penggunaan Ethernet berbasis standar meningkatkan ketahanan jalur ganda.
Sebagai desain referensi, Helios memberikan keunggulan besar. OEM, ODM, dan hyperscaler dapat mengadopsi, memperluas, dan menyesuaikan sistem AI terbuka ini dengan cepat. Ini secara signifikan mengurangi waktu penerapan (deployment time), meningkatkan interoperabilitas, dan mendukung skalabilitas yang efisien untuk beban kerja AI dan HPC.
Peluncuran Helios ini mencerminkan komitmen berkelanjutan AMD dalam komunitas OCP untuk menghadirkan infrastruktur terbuka dan skalabel bagi penerapan AI di seluruh dunia. Jelas, ini adalah move AMD untuk menjadi pemain kunci di infrastruktur AI terbuka.
