TSMC saat ini menghadapi permintaan yang sangat tinggi untuk teknologi advanced packaging, terutama CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Ketika teknologi ini digunakan untuk chip AI kelas atas, kapasitas produksi mereka sepenuhnya terisi, yang merupakan masalah besar bagi industri AI yang berkembang dengan cepat.
CoWoS kini menjadi teknologi penting bagi perusahaan semikonduktor untuk menyatukan banyak chiplet dalam satu paket agar performa makin tinggi. Tidak heran jika raksasa teknologi seperti NVIDIA, AMD, Apple, Google, dan MediaTek terus membanjiri pesanan ke TSMC.
Dilansir dari laman Wccftech (09/12), TSMC tidak dapat lagi menangani permintaan sendiri, sehingga memutuskan mengalihdayakan sebagian pesanan ke perusahaan Taiwan lain. Perusahaan-perusahaan tersebut antara lain ASE Technology dan SPIL.
Saat ini, perusahaan outsourcing ini menginvestasikan miliaran dolar untuk memperluas fasilitas produksi mereka. Ekspansi ini dilakukan untuk memungkinkan mereka menangani pesanan limpahan yang sangat mendesak dari TSMC.
Meskipun TSMC sedang meningkatkan lini produksi CoWoS di Taiwan dan Amerika Serikat, outsourcing menjadi keharusan karena kebutuhan yang mendesak. Cara ini juga digunakan untuk melindungi pelanggan utama dari beralih ke kompetitor utama.
Salah satu kompetitor terbesar yang muncul adalah Intel, yang kini mulai serius menjadi pemain baru di industri advanced packaging yang menguntungkan. Banyak perusahaan non-TSMC kini melirik jalur alternatif agar tidak terjebak dalam antrean kapasitas yang serba terbatas.
Fakta bahwa advanced packaging kini sama pentingnya dengan proses fabrikasi tercanggih (seperti 3nm) membuat perebutan kapasitas produksi tak bisa dihindarkan. Teknologi seperti CoWoS-L dan CoWoS-S menarik perhatian para pemimpin chip global. Rantai pasok packaging maju diperkirakan akan semakin terfragmentasi ke depannya.
Pax Insight
Kondisi ini menunjukkan kalau AI benar-benar meningkatkan kemampuan produksi chip secara global. Bagi generasi muda yang tertarik pada teknologi, keterbatasan ini dapat memengaruhi harga perangkat dan kecepatan inovasi AI selanjutnya. Kedepannya, outsourcing dan kolaborasi jadi kunci agar kita tetap mendapatkan teknologi AI terbaru.
